[发明专利]一种紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法

摘要

本发明提出了一种新的紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，以克服传统机械加工技术难以达到交叉位敏阳极的精度，以及一般光刻技术无法精细的加工出上导电层及绝缘层的技术难题。本发明采用PCB加工技术，主要步骤有：预制光刻掩膜板、刻蚀阳极图案、模块键合、光刻掩膜板精确覆盖、飞秒激光切除绝缘材料、过孔沉铜接口连接。本发明加工精度高，工艺简洁，成品率高，成本低，能够大规模量产。

主权项

一种紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，包括以下步骤：第一步：根据所要加工的交叉位敏阳极的上、下层矩形导电条的平面布局，预制光刻掩膜板；该光刻掩膜板的参数：长和宽与所要加工的整个交叉位敏阳极的外形尺寸相当,矩形条纹的宽度与矩形导电条的宽度相等,条纹间距与上层的相邻矩形导电条之间的直线绝缘沟道宽度相等；第二步：取两块相同的双面覆铜层的PCB板，每块PCB板的上下表面均为铜层所覆盖，铜层厚度为4—10μm，中间为材质是绝缘介质的平板，该绝缘介质平板厚度为200—1000μm；利用第一步加工出的光刻掩膜板，对两块双面覆铜层的PCB板的上表面分别进行光刻处理，露出平行的直线绝缘沟道；然后，对于作为交叉位敏阳极上层的PCB板，对其下表面也进行相同的光刻处理，露出平行的直线绝缘沟道；第三步：将第二步加工处理后的两块PCB板按照交叉网格的布局垂直放置，在这两块PCB板之间填充具有粘性的绝缘材料，在一定温度和压强下，将两块PCB板键合在一起；然后，对于作为交叉位敏阳极下层的PCB板，设置基底，在该PCB板之间填充具有粘性的绝缘材料，在一定温度和压强下，将PCB板与基底键合在一起；第四步：再次利用第一步中的光刻掩膜板，精确覆盖在已依次经过第二步和第三步处理后的上层的PCB板的上表面，沿着裸露的直线绝缘沟道，利用飞秒激光切除绝缘材料，确保下层的PCB板的上表面恰好完全露出；第五步：在上、下层每个矩形电极的末端，利用PCB工艺中的过孔沉铜技术，在基底上过孔，并在基底的底面设置与过孔一一对应的引线和焊盘，引线与对应的过孔连通；将设置的电荷信号输出接口与焊盘一一对应的焊接在一起，实现交叉位敏阳极的电荷信号输出。