[发明专利]两段式太阳能晶圆水平取放系统及其取放方法无效
申请号: | 201310540721.7 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN103700614A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 陈瑞雄;李耕毅 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种两段式太阳能晶圆水平取放系统及其取放方法,可供在承载晶舟中汲取单片太阳能晶圆,且承载晶舟都形成有多个水平置放槽,供太阳能晶圆水平置放在水平置放槽内,而水平取放系统包括,吸附取放装置、驱动装置及处理装置,吸附取放装置是供吸附/去除吸附太阳能晶圆,当吸附取放装置受驱动装置驱动,汲取或放置太阳能晶圆至水平置放槽内时,会受处理装置控制,对太阳能晶圆的吸附程度会维持低压吸力状态,当太阳能晶圆从承载晶舟汲取出,或是尚未进入承载晶舟的移载过程中,则对太阳能晶圆的吸附程度会维持高压吸力状态。 | ||
搜索关键词: | 段式 太阳能 水平 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种两段式太阳能晶圆水平取放系统,供由至少一个承载晶舟中汲取单片太阳能晶圆,且每一前述承载晶舟都形成有多个水平置放槽,每一前述水平置放槽供水平置放至少一片太阳能晶圆,其特征在于该水平取放系统包括:一个供吸附/去除吸附上述太阳能晶圆的吸附取放装置,其中该吸附取放装置具有一个吸附程度等于上述各个太阳能晶圆的重量、并与上述太阳能晶圆保持低磨擦力的低压吸力状态,以及一个吸附程度大于上述各个太阳能晶圆的重量、并与上述太阳能晶圆磨擦力大于该低压吸力状态的高压吸力状态;一个驱动该吸附取放装置在一个承载位置及一个汲放区之间移动的驱动装置;其中上述承载位置是对应于上述承载晶舟的上述水平置放槽;以及上述汲放区是远离上述承载晶舟的区域;及一个控制该驱动装置驱动的处理装置,以及当该吸附取放装置位置对应于上述承载位置时,该处理装置使该吸附取放装置呈低压吸力状态汲取上述太阳能晶圆,且当该吸附取放装置在远离该承载晶舟的汲放区时,改换至上述高压吸力状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造