[发明专利]一种半导体设备用滤风装置在审
| 申请号： | 201310541017.3 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104617009A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 郭聪;胡延兵 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体设备供风系统的技术领域，具体地说是一种半导体设备用滤风装置。包括箱体和滤风板，其中箱体内设有多层滤风结构，所述各层滤风结构内均可拆卸地安装有滤风板，所述滤风板上均匀分布有多个滤风孔。所述各层滤风结构内设有多个滤风区域，各滤风区域内分别设有不同孔径滤风孔的滤风板。本发明可根据供风系统排风分布的不均匀性进行调整，保证在生产和维护中作业区域的风流量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体设备用滤风装置，其特征在于：包括箱体和滤风板(1)，其中箱体内设有多层滤风结构，所述各层滤风结构内均可拆卸地安装有滤风板(1)，所述滤风板(1)上均匀分布有多个滤风孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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