[发明专利]各向异性导电膜和半导体装置有效
申请号: | 201310544811.3 | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN103805081A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 申颍株;金奎峰;徐贤柱;申炅勋;林佑俊 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J9/02;C09J175/14;C09J11/04;H01L23/488 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本公开提供能够在低温下被迅速固化并且呈现优异的压痕状态的各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜。所述各向异性导电粘合剂层包括(a)聚氨酯树脂;(b)选自由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中的至少一种树脂;(c)丙烯酸异冰片酯;和(d)导电颗粒。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种各向异性导电膜,所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于所述各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜,所述各向异性导电粘合剂层包含:(a)聚氨酯树脂;(b)至少一种树脂,所述至少一种树脂选自由乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中;(c)丙烯酸异冰片酯;和(d)导电颗粒。
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