[发明专利]一种导热硅橡胶电子灌封胶及其制备方法与应用在审
申请号: | 201310545355.4 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN103756327A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 张飞豹;倪勇;蒋剑雄;吴连斌;唐德铭;刘峰;方周兰;毛文瑛 | 申请(专利权)人: | 杭州硅畅科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/28;H01M2/08 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 王江成 |
地址: | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及有机硅橡胶技术领域,为解决目前硅橡胶电子灌封胶流动性很差且导热性能不好的问题,本发明提供一种导热硅橡胶电子灌封胶及其制备方法,所述的灌封胶由A、B胶混合制成,该导热硅橡胶具有优良的耐候、耐热、耐臭氧,具有高导热性能和优良的流动特性,用于锂电池材料的灌封。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 硅橡胶 电子 灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种导热硅橡胶电子灌封胶,其特征在于,所述的导热硅橡胶电子灌封胶由A、B胶混合制成,其中A胶由以下组份制成,各组份的重量份为:乙烯基硅油 60‑100份,含氢硅油 2‑20份,导热填料 50‑350份,补强填料 50‑300份,抑制剂 0.1‑1.20份,B胶由以下组份制成,各组份的重量份为:乙烯基硅油 60‑100份,催化剂 0.2‑1.5份,导热填料 50‑350份,补强填料 50‑300份。
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