[发明专利]可重复使用的玻璃芯片模型有效
| 申请号： | 201310547101.6 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103558135A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘清友;李雨佳;冯茹森;任涛;王其军 | 申请（专利权）人： | 西南石油大学 |
| 主分类号： | G01N15/08 | 分类号： | G01N15/08;G01N11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610500 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板、下夹板、玻璃芯片、密封圈、压紧片，上夹板、下夹板通过螺纹孔将玻璃芯片、密封圈、压紧片夹持在上夹板、下夹板之间；通过向进气口充入气体，使得压紧片向外膨胀将玻璃芯片抵压于凹面中；凹面的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片，以便与玻璃芯片形成密封的流道。本发明结构紧凑，使用方便，可以更换不同的玻璃芯片以满足不同的实验需求，也可以实现用同一个玻璃芯片模型对不同流体进行性能实验；在流道发生堵塞时，可用简单的方式疏通流道。 | ||
| 搜索关键词： | 重复使用 玻璃 芯片 模型 | ||
【主权项】：
可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板（1）、下夹板（2）、玻璃芯片（4）、密封圈（5）、压紧片（3）、进气口（6），其特征在于：上夹板（1）上设有用于固定密封圈的凹槽（8），下夹板（2）上有向内的凹面（7），玻璃芯片（4）置于凹面（7）中。
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