[发明专利]一种提高高频板孔化良率的制作方法

摘要

本发明公开了一种提高高频板孔化良率的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：电镀、蚀刻的制作；步骤五：防焊及表面可焊性处理；步骤六：成型制作。本发明不但能制作出高孔化良率和高精度线路的高频电路板产品，还有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能更加稳定。

主权项

一种提高高频板孔化良率的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及披锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔化前处理，然后经过喷砂磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三：表面图形的制作：首先对高频板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与高频板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.1%的碳酸钠溶液对曝光后的高频板进行显影，并进行检修；步骤四：电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的高频板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的高频板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的高频板进行检查、修板；最后将检查好的高频板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五：防焊及表面可焊性处理：将高频板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的高频板放在等离子机中处理后直接进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的高频板进行曝光，采用1.0—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的高频板进行显影，并进行检修；将做好防焊的高频板进行高温固化处理，然后进行喷锡前处理后喷锡，完成后水洗烘干并检查；步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对高频板的外形制作进行编程，并对编程后的外型路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到高孔化良率的高频电路板。