[发明专利]P-型背钝化太阳能电池的制备方法在审
申请号: | 201310549483.6 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103560173A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 卢韦至 | 申请(专利权)人: | 中电电气(扬州)光伏有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 王玉霞 |
地址: | 211400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种P-型背钝化太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:(1)在P-型硅片上表面制绒及扩散;(2)对扩散后的P-型硅片的背面进行刻蚀处理;(3)刻蚀处理后的P-型硅片的背面镀膜形成钝化层;(4)P-型硅片的正面镀膜形成抗反射层;(5)背面钝化层上通过激光进行开孔;(6)对激光开孔处理后的P-型硅片进行热处理;(7)印刷电极并将电极烧结在P-型硅片,得到P-型背钝化太阳能电池。本发明节省了高成本的湿法去损伤步奏,并且可以同时在正面抗反射薄膜上形成氮化硅,利用多层薄膜的特性来降低反射率,光转化效率高。 | ||
搜索关键词: | 钝化 太阳能电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
P‑型背钝化太阳能电池的制备方法,其特征是,所述制备方法包括以下步骤:(1)在P‑型硅片上表面制绒及扩散;(2)对扩散后的P‑型硅片的背面进行刻蚀处理;(3)刻蚀处理后的P‑型硅片的背面镀膜形成钝化层;(4)P‑型硅片的正面镀膜形成抗反射层;(5)背面钝化层上通过激光进行开孔;(6)对激光开孔处理后的P‑型硅片进行热处理,激发正面抗反射薄膜和背面钝化层的钝化效果,降低正面反射率,同时修复激光开孔造成的损伤;(7)热处理后的P‑型硅片上印刷电极,将电极烧结在P‑型硅片,得到P‑型背钝化太阳能电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的