[发明专利]用于烧结炉内的电路基板通用支架在审
| 申请号： | 201310551345.1 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104637847A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 陕西杰创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于烧结炉内的电路基板通用支架，包括水平的电路放置板和竖直板，竖直板的一侧连接在水平的长方形的上板的下表面中间部位，相对一侧连接在水平的长方形的下板的上表面中间部位，上板的上表面中间设置有定位盒，电路放置板的下表面中间部位设置有定位柱，所述定位柱插入到定位盒中实现电路放置板和上板的定位连接，本发明能够方便地放置电路，出烧结炉传送带后，利用夹子将其夹走即可，同时电路放置板更换方便，能够通用于多种型号电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烧结炉 路基 通用 支架 | ||
【主权项】：
一种用于烧结炉内的电路基板通用支架，其特征在于，包括水平的电路放置板（5）和竖直板（3），竖直板（3）的一侧连接在水平的长方形的上板（6）的下表面中间部位，相对一侧连接在水平的长方形的下板（2）的上表面中间部位，上板（6）的上表面中间设置有定位盒（1），电路放置板（5）的下表面中间部位设置有定位柱（4），所述定位柱（4）插入到定位盒（1）中实现电路放置板（5）和上板（6）的定位连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西杰创科技有限公司;，未经陕西杰创科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310551345.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
