[发明专利]半导体装置、排液头、排液头盒和打印设备有效

专利信息
申请号: 201310551695.8 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN103802475A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 藤井一成;亀山弘明 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/05 分类号: B41J2/05;B41J2/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 宋岩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了半导体装置、排液头、排液头盒和打印设备。用于控制液体的排出的半导体装置包括:电源端子;接地端子;驱动部分,在电源端子和接地端子之间沿着直线被布置以为排出液体而进行操作;电源线,从电源端子起沿着所述直线延伸以向所述驱动部分供给电源电压;和接地线,从接地端子起沿着所述直线延伸以向所述驱动部分供给接地电压。电源线在垂直于所述直线的方向上的宽度随着远离电源端子而连续地或者呈阶梯状地减小,并且接地线在所述方向上的宽度随着远离接地端子而连续地或者呈阶梯状地减小。
搜索关键词: 半导体 装置 排液头 排液头盒 打印 设备
【主权项】:
一种配置成控制液体的排出的半导体装置,所述半导体装置包括:电源端子;接地端子;多个驱动部分,在电源端子和接地端子之间沿着直线被布置,并且被配置成为排出液体而进行操作;电源线,从电源端子起沿着所述直线延伸,并且被配置成向所述多个驱动部分供给电源电压;和接地线,从接地端子起沿着所述直线延伸,并且被配置成向所述多个驱动部分供给接地电压,其中,在布置多个驱动部分的范围内,电源线在垂直于所述直线的方向上的宽度随着远离电源端子而连续地或者呈阶梯状地减小,并且在所述范围内,接地线在所述方向上的宽度随着远离接地端子而连续地或者呈阶梯状地减小。
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