[发明专利]处理多晶硅还原尾气的方法和系统有效
申请号: | 201310552923.3 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103551007A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 司文学;汪绍芬;严大洲;肖荣晖;汤传斌;杨永亮 | 申请(专利权)人: | 中国恩菲工程技术有限公司 |
主分类号: | B01D53/00 | 分类号: | B01D53/00;B01D53/18;B01D53/14;B01D53/02;C01B33/107 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100038*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种处理多晶硅还原尾气的方法和系统,该方法包括:(1)利用淋洗设备对多晶硅还原尾气进行淋洗,以便获得经过淋洗的还原尾气和氯硅烷;(2)将经过淋洗的还原尾气进行压缩冷却处理,以便获得氯硅烷和压缩后气;(3)将压缩后气与吸附剂接触,以便从压缩后气中分离氢气和吸附氯化氢和氯硅烷的吸附剂;(4)将吸附氯化氢和氯硅烷的吸附剂进行脱吸处理,以便获得脱附再生气,其中,脱附再生气包含氯化氢和氯硅烷。根据本发明实施例的处理多晶硅还原尾气的方法流程简单、操作稳定、能耗低,进而能够显著降低投资和运行成本。 | ||
搜索关键词: | 处理 多晶 还原 尾气 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种淋洗设备,其特征在于,包括:壳体,所述壳体具有位于该壳体下部的进气口、位于该壳体顶部的出气口、位于该壳体上部的进液口、位于该壳体底部的出液口和位于该壳体下部且高于所述进气口的冷凝液出口;筛板,所述筛板设在所述壳体内且位于所述进液口与所述冷凝液出口之间;液体分布器,所述液体分布器设在所述壳体内且与所述进液口相连;以及气体分布器,所述气体分布器设在所述壳体内且与所述进气口相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国恩菲工程技术有限公司,未经中国恩菲工程技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310552923.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基站装置和无线通信方法
- 下一篇:WIFI音响与智能终端协商解码的方法及系统