[发明专利]一种有机薄膜晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310553399.1 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN104638202A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 李银奎;董桂芳 申请(专利权)人: 北京鼎材科技有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司
主分类号: H01L51/54 分类号: H01L51/54;H01L51/56;C07D307/77;C07D409/04;C07D405/10;C07D405/04;C07D333/50;C07D409/10
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地址: 100192 北京市海淀区西小口*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种有机薄膜晶体管,包括基片、源/漏电极、门电极,以及位于源/漏电极和门电极之间的半导体层和绝缘层,其特征在于,所述半导体层材料为结构通式如下式(Ⅰ)或(Ⅱ)所示有机稠环芳烃衍生物,其中:Ar1-Ar6独立选自H、C6~C30的取代或非取代的芳烃基团、C6~C30的取代或非取代的稠环芳烃基团、C6~C30的取代或非取代的稠杂环基团、五元、六元的杂环或取代杂环、三芳胺基基团、二苯胺基基团、芳醚团基基团、C1~C20的取代或非取代的脂肪族烷基基团中的一种;X选自第Ⅴ主族或第Ⅵ主族的元素;且Ar1-Ar6不同时为H。本发明采用新型的有机场致效应半导体材料,同时利用本材料制备了有机薄膜晶体管,特别的,在有机柔性显示器以及其他要求柔性的器件中可以有很好的应用。
搜索关键词: 一种 有机 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种有机薄膜晶体管,包括基片、源/漏电极、门电极,以及位于源/漏电极和门电极之间的半导体层和绝缘层,其特征在于,所述半导体层材料为结构通式如下式(Ⅰ)或(Ⅱ)所示有机稠环芳烃衍生物, 其中:Ar1‑Ar6独立选自H、C6~C30的取代或非取代的芳烃基团、C6~C30的取代或非取代的稠环芳烃基团、C6~C30的取代或非取代的稠杂环基团、五元、六元的杂环或取代杂环、三芳胺基基团、二苯胺基基团、芳醚团基基团、C1~C20的取代或非取代的的脂肪族烷基基团中的一种; X选自第Ⅴ主族或第Ⅵ主族的元素; 且Ar1‑Ar6不同时为H。 
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