[发明专利]一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201310553701.3 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN104630838A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 曾雄燕 | 申请（专利权）人： | 无锡市雪江环境工程设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214174 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为15～25g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为140～170g/L的氨基磺酸胍、含量为20～40g/L的酒石酸盐和含量为4～8g/L的硝酸盐。本发明镀液以氨基磺酸胍为配位剂，以酒石酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氨基 磺酸胍无氰 镀铜 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为15～25g/L的Cu2(OH)2CO3、含量为120～140g/L的氨基磺酸胍、含量为20～40g/L的酒石酸盐、含量为4～8g/L的碳酸盐和含量为4～8g/L的硝酸盐。
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