[发明专利]工件加工装置有效
| 申请号： | 201310553898.0 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN104637856B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王坚;贾照伟;张怀东;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种工件加工装置，包括：工艺腔体及工件承载机构，其中，工件承载机构包括大卡盘及若干小卡盘。大卡盘收容于工艺腔体，大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙，大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间。若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间，每一小卡盘具有卡盘主体，卡盘主体的顶部向下开设有收容腔以收容工件。通过配置若干小卡盘，当需要同时处理具有相同或不同尺寸及形状的工件时，只需选择具有相应尺寸及形状的收容腔的小卡盘，并将小卡盘安放在大卡盘的容纳空间，而不需要更换整个大卡盘，因此，本发明工件加工装置在使用上更便捷、更灵活，且结构简单，能够同时处理多片工件，提高了工件加工效率，降低了工件加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 小卡 工件加工装置 容纳空间 工件承载机构 收容 工艺腔体 卡盘主体 收容腔 侧墙 工件加工成本 工件加工效率 向上凸起 多片 卡盘 灵活 配置 | ||
【主权项】：
1.一种工件加工装置，其特征在于，包括：工艺腔体及工件承载机构，所述工件承载机构包括：大卡盘，所述大卡盘收容于工艺腔体，大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙，大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间；及若干小卡盘，所述若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间，所述若干小卡盘并列放置在大卡盘上，每一小卡盘具有卡盘主体，卡盘主体的顶部向下开设有收容腔以收容工件，小卡盘能更换以适应相对应的工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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