[发明专利]薄膜覆晶中电路板预定位方法及柔性电路板在审
| 申请号： | 201310555208.5 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104640369A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 吴政忠 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种薄膜覆晶中电路板预定位方法包括以下步骤：在一柔性电路板上设置若干吸附点；及通过若干的磁头吸附所述柔性电路板上的若干吸附点以移动所述柔性电路板。本发明还涉及一种使用所述方法进行预定位的柔性电路板。薄膜覆晶中电路板预定位方法采用磁性吸附的方式移动所述柔性电路板，相对原吸盘的移动方式减小了接触面积，不会影响电路板上电子元件，并提升了柔性电路板的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 覆晶中 电路板 预定 方法 柔性 | ||
【主权项】：
一种薄膜覆晶中电路板预定位方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在一柔性电路板上设置若干吸附点；及通过若干的磁头吸附所述柔性电路板上的若干吸附点以移动所述柔性电路板。
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