[发明专利]一种闭孔隙TiAl基多孔绝热材料的制备方法无效
| 申请号： | 201310555757.2 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103589889A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李达人;韩胜利;崔利群;蔡一湘 | 申请（专利权）人： | 广州有色金属研究院 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08;C22C21/00;C22C14/00 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 千知化 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种闭孔隙TiAl基多孔绝热材料的制备方法，其特征在于步骤如下：①将纯度为99.5%、50µm的Ti粉和纯度为99.9%、30~600µm的雾化球形Al粉，按Ti:Al摩尔比为3:1~1:2混合；②将上述混合粉在压力为800MPa下冷压制坯；③将冷压坯在真空度5×10-3Pa、温度620℃下烧结4h，得到所述闭孔隙TiAl基多孔绝热材料。本发明制备的TiAl基多孔绝热材料孔隙度达到60%，压缩强度达到275MPa，热导率达到3.3W/(m•K)。本发明制备工艺简单、成本低，有利于规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔隙 tial 基多 绝热材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种闭孔隙TiAl基多孔绝热材料的制备方法，其特征在于步骤如下：①将纯度为99.5%、50µm的Ti粉和纯度为99.9%、30~600µm的雾化球形Al粉，按Ti:Al摩尔比为3:1~1:2混合；②将上述混合粉在压力为800MPa下冷压制坯；③将冷压坯在真空度5×10‑3Pa、温度620℃下烧结4h，得到所述闭孔隙TiAl基多孔绝热材料。
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