[发明专利]一种双面挠性覆铜板及其制备方法有效
申请号: | 201310556426.0 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN103612464A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 欧阳彦辉;邹威;耿国凌;白莹 | 申请(专利权)人: | 莱芜金鼎电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B38/16;C09J163/00;C09J113/00;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 271104 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于覆铜板技术领域,尤其涉及一种双面挠性覆铜板的制备方法,包括以下步骤:胶黏剂的制备;在挠性绝缘基膜的一表面上涂布胶黏剂,然后采用分段控温的方法对该胶黏剂进行烘烤,再将烘干后的黏胶剂与一铜箔辊压复合;在挠性绝缘基膜的另一表面上涂布胶黏剂,然后采用分段控温的方法对该胶黏剂进行烘烤,再将烘干后的黏胶剂与另一铜箔辊压复合,即得到双面挠性覆铜板。相对于现有技术,本发明通过分段控温,先将温度缓慢上升至溶剂的挥发温度以上,使得溶剂能够充分挥发;再将温度缓慢上升至环氧树脂的反应温度以上使得线形的环氧树脂完全固化成体形的高分子化合物,使得胶黏剂固化完全,可以减少印刷电路后的粘板现象的发生,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 挠性覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种双面挠性覆铜板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,胶黏剂的制备:将环氧树脂、填料、增韧剂、固化剂和促进剂按照(35‑65):(15‑25):(20‑30):(2‑5):(0.5‑1.0)的质量比例加入溶剂中,搅拌均匀后制得胶黏剂,所述溶剂的质量占所述胶黏剂总质量的40%‑60%;步骤二,在挠性绝缘基膜的一表面上涂布步骤一制得的胶黏剂,然后在下述条件下对该胶黏剂进行烘烤:首先在20min‑2h内将温度从25℃升高至80℃,再在80℃下保温烘烤20min‑2h,接着在20min‑2h内将温度从80℃升高至170℃,并在170℃下保温烘烤20min‑2h,最后再在1h‑3h内将温度从170℃降低至25℃;再将烘干后的黏胶剂与一铜箔辊压复合;步骤三,在挠性绝缘基膜的另一表面上涂布步骤一制得的胶黏剂,然后在步骤二所述的条件下对该胶黏剂进行烘烤,再将烘干后的黏胶剂与另一铜箔辊压复合,即得到双面挠性覆铜板;其中,所述填料为氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉和云母中的至少一种;所述增韧剂为羧基液体丁腈橡胶、液体硅橡胶和纳米二氧化钛中的至少一种;所述固化剂为3,3’‑二氨基二苯砜、4,4’‑二氨基二苯砜、4,4’‑二氨基二苯甲烷和4,4’‑二氨基二苯醚中的至少一种,所述促进剂为1‑甲基咪唑、2‑甲基咪唑、2‑苯基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、2‑苯基‑4‑甲基咪唑和三苯基膦中的至少一种;所述溶剂为丁酮和乙二醇甲醚的混合物,所述丁酮和所述乙二醇甲醚的体积比为(1:10)‑(10:1)。
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