[发明专利]一种低熔点玻璃料和利用该玻璃料的电气元件密封方法在审
申请号: | 201310557006.4 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN104628256A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 谢再锋 | 申请(专利权)人: | 谢再锋 |
主分类号: | C03C8/24 | 分类号: | C03C8/24;C03B23/24 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 200434 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明描述了一种玻璃料糊剂组合物以及制备方法,更具体而言,涉及到可适用于保护有机发光二极管OLED元件的低熔点玻璃料糊剂组合物。本发明还提供了一种利用该玻璃料糊剂组合物进行电气元件的气密式密封的方法,对水汽和气体的密封效果优异,容易在低温对电器元件进行加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 熔点 玻璃 利用 电气 元件 密封 方法 | ||
【主权项】:
一种低熔点玻璃料糊剂组合物,其特征在于,其含有 a)玻璃料成分,其化学组成的重量百分比如下: Bi2O3(70‑80wt%), B2O3(5‑15wt%), ZnO(5‑10wt%), CuO(0‑15wt%), MnO2(0‑15wt%), Fe2O3(0‑5wt%), BaO(1‑5wt%),和 其中,CuO+Fe2O3+MnO2在5wt%到15wt%的范围内; b)填料 c)有机粘合剂,所述有机粘合剂具有10,000g/摩尔‑300,000g/摩尔的分子量和以1‑5wt%溶解在有机溶剂中时,有机糊剂组合物粘度为500cps‑100,000cps;和 d)有机溶剂。
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