[发明专利]柔性电路板与金属片热压式贴附工艺有效
| 申请号： | 201310557217.8 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN103561546A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 孙士卫;黄庆林 | 申请（专利权）人： | 大连吉星电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 116101 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺，将热压胶贴附到柔性电路板上，用快压机（即热压机）热压加固，将其冲切成所需外形，然后热压到金属片上。本发明大幅度的提高了柔性电路板与金属片贴附后的剥离强度，使柔性电路板与金属片的结合性更好。柔性电路板与金属片结合后稳定性好，受环境因素影响弱。可在高温高湿等恶劣条件下工作，不影响胶的特性。贴附后无浮起，起泡等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 金属片 热压 式贴附 工艺 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板与金属片热压式贴附工艺，是将热压胶贴附到柔性电路板上，用快压机热压加固，将其冲切成所需外形，然后热压到金属片上；所述的热压胶有三层结构，分别是PI膜和PI膜上下两层热压胶层组成；所述的PI膜即聚酰亚胺薄膜，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成；贴附工艺具体步骤如下：（1）FPC与热压胶临时固定：将热压胶贴附到柔性电路板上，使用快压机在温度80～100℃，压力4.5～5MPa的条件下压合时间5～10S；（2）将FPC冲切成所需形状；（3）使用加热台在温度80～100℃的条件下将FPC与TB贴附在一起；（4）使用快压机、在烘箱内将FPC与TB进行压合固化，烘箱温度160～180℃，压力8～10MPa，压合时间为60～120S。
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