[发明专利]电子设备封装的盖件和用于制造其的方法有效
| 申请号： | 201310558051.1 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103803480B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | A·格里蒂;P·克里玛 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于制造封装的微机电设备的方法，包括形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造电子设备封装的盖件的方法，所述方法包括：在具有表面的主体中，在所述表面中形成具有壁的空腔；使用包含铜的金属层覆盖所述主体的所述表面以及所述空腔的所述壁；使用保护层覆盖所述金属层；使用在所述壁与衬底之间的焊膏将所述壁定位在所述衬底上，所述金属层和所述保护层在所述壁与所述衬底之间；以及加热所述保护层，直到所述保护层蒸发，并且所述壁与所述衬底之间的所述金属层的一部分键合到所述衬底，使得所述金属层被耦合到所述衬底上的所述焊膏而没有任何中间层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司，未经意法半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310558051.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氧化硅-氧化钛异质胶体晶体的制备方法
- 下一篇：便于拆装运输的画框
