[发明专利]装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法无效
| 申请号： | 201310559533.9 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103545236A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种装片机的自动对位机构，其包括：对位平台，其上分设有放置芯片和基板的位置；分别连接上述对位平台并分别驱动该对位平台沿X、Y和Z轴运动的第一、第二和第三驱动单元；连接上述对位平台并驱动该对位平台旋转的第四驱动单元；其中，上述第一、第二、第三和第四驱动单元分别电连接控制设备，通过上述控制设备来控制其运动，该控制设备还电连接装片机上用于观察芯片和基板位置的相机机构。同时本发明还公开了一种包括上述自动对位机构的装片机，以及自动对位方法。本发明的装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法对准精度高，从而保证了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 装片机 自动 对位 机构 包括 方法 | ||
【主权项】：
装片机的自动对位机构，其特征在于：包括：对位平台，其上分设有放置芯片和基板的位置；分别连接所述对位平台并分别驱动所述对位平台沿X、Y和Z轴运动的第一、第二和第三驱动单元；连接所述对位平台并驱动所述对位平台旋转的第四驱动单元；其中，所述第一、第二、第三和第四驱动单元分别电连接控制设备，通过所述控制设备来控制其运动，所述控制设备还电连接装片机上用于观察芯片和基板位置的相机机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司，未经江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310559533.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
