[发明专利]一种高导热系数的酚醛树脂基高分子材料的制备方法在审
申请号: | 201310562923.1 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN103602038A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 林云波 | 申请(专利权)人: | 林云波 |
主分类号: | C08L61/06 | 分类号: | C08L61/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/22;B29C43/58;B29B7/72 |
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摘要: | 本发明属于高分子材料化工合成领域,涉及一种具有高导热系数的酚醛树脂基高分子材料的制备方法。该方法包括如下步骤:1、将树脂基体材料、固化剂、无机导热填料球磨、细化得到纳米颗粒均匀混合的酚醛树脂基导热塑料颗粒;2、将酚醛树脂基导热塑料颗粒加入到开炼机中进行开炼,得到初步固化的酚醛树脂基导热塑料颗粒;3、将酚醛树脂基导热塑料颗粒在热压成型模具中,进行热压成型,即制备出高导热系数的酚醛树脂基高分子材料。本发明的方法制备的具有高导热系数的酚醛树脂基高分子材料具有较高的导热率、优良的力学强度和可加工性能;其次,本发明的制备方法简单易行,不含挥发性溶剂,环保无污染,生产成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 系数 酚醛树脂 高分子材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热系数的酚醛树脂基高分子材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)将树脂基体材料、固化剂、无机导热填料按质量比(45~100):(5~10):(30~50)分别进行称量配比后,首先将无机导热填料在机械球磨装置中进行球磨、细化,球磨时间不超过3小时;将球磨后的无机导热填料、固化剂加入到酚醛树脂基体材料中,继续球磨混料,时间不超过2小时;球磨结束后得到纳米颗粒均匀混合的酚醛树脂基导热塑料颗粒;(2)将步骤(1)中所制备的酚醛树脂基导热塑料颗粒加入到开炼机中进行开炼,开炼温度控制在100~150℃,开炼时间为5~15分钟。开炼结束后,得到初步固化的酚醛树脂基导热塑料颗粒;(3)将步骤(2)中所得到的酚醛树脂基导热塑料颗粒在热压成型模具中,进行热压成型,温度控制在150~160℃范围,压力控制在10~30MPa范围,时间控制在5~10分钟范围,即制备出高导热系数的酚醛树脂基高分子材料。
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