[发明专利]基于倒装图像传感器芯片的封装结构和封装方法

摘要

本发明提供一种基于倒装图像传感器芯片的封装结构，包括一基板，所述基板上开有一透窗，在基板的正面和背面均设有布线结构且相互电连接；倒置的图像传感器芯片通过倒装焊方式贴装在基板的背面，且图像传感器芯片的传感面朝向透窗；图像传感器芯片与所在面上的布线结构电连接；玻璃固定在基板的正面且完全覆盖住透窗；热沉通过散热胶粘接在图像传感器芯片的背面；无源器件和图像传感器驱动芯片贴装在基板正面透窗以外的部位，并与正面的布线结构电连接；基板背面布线结构所在区域植有BGA焊球，BGA焊球电连接布线结构。本发明有利于提高组装精度，且该封装结构具有更好的抗振动性和可靠性，散热性亦佳。

主权项

 一种基于倒装图像传感器芯片的封装结构，包括一基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上开有一透窗(3)，在基板(1)的正面和背面均设有布线结构(2)且相互电连接；倒置的图像传感器芯片(4)贴装在基板(1)的背面，且图像传感器芯片(4)的传感面朝向透窗(3)；图像传感器芯片(4)与所在面上的布线结构(2)电连接；玻璃(5)固定在基板(1)的正面且完全覆盖住透窗(3)；热沉(10)固定在图像传感器芯片(4)的背面；无源器件(7)和图像传感器驱动芯片(8)贴装在基板(1)正面透窗(3)以外的部位，并与正面的布线结构(2)电连接；基板(1)背面布线结构(2)所在区域植有BGA焊球(9)，BGA焊球(9)电连接布线结构(2)。