[发明专利]散热模块

摘要

本发明公开了一种散热模块，包含一热管组，一散热底板，散热底板设有多数个透空区，散热底板的第一表面设有散热鳍片的铆合沟，第二表面设有热管桥墩于每一透空区的两对边，第二表面接触于芯片；一散热鳍片组，由多数个凸出区及多数个非凸出区交错分布，再由多数个扣件扣合组成，每个凸出区及每个非凸出区均包含多个散热鳍片平行排列，该些凸出区设有多数个热管容置槽，且该些凸出区的散热鳍片末端折成L型以抵持芯片，铆平后，该些散热鳍片组的凸出区分别凸出于散热底板的透空区中，且L型抵持部与芯片相抵的平面、透空区内热管组被铆平后的第二面与散热底板的第二表面都显着处于同一平面。

主权项

一种散热模块，其特征在于，所述散热模块包括：一热管，其包含一扁平面；一散热底板，设有至少一个透空区于其中，所述散热底板的第一表面设有散热鳍片的铆合沟，第二表面设有热管桥墩于每一所述透空区的两对边，所述第二表面接触于芯片；及一散热鳍片组，由至少一凸出区及周边的非凸出区所组成，所述凸出区及非凸出区再由多数个扣件扣合，所述凸出区包含多个散热鳍片平行排列，所述透空区的个数与所述凸出区数量相等且相对应，周边所述非凸出区也包含多个散热鳍片平行排列，所述凸出区设有热管容置槽于其中，且所述凸出区的所述散热鳍片末端折成L型抵持部以抵持芯片，所述热管、所述散热底板、所述散热鳍片组的连接关系为：所述散热鳍片组的散热鳍片与所述散热底板的铆合沟连接，所述凸出区与所述透空区分别对应连接，所述热管位于所述热管容置槽及所述热管桥墩上，而使得所述的L型抵持部与所述芯片相抵的平面、所述透空区内热管的所述扁平面、所述散热底板的第二表面，三者位于同一平面。