[发明专利]用于预防封装时测试结构短路的保护环结构有效
| 申请号： | 201310566529.5 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103594454A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵敏;尹彬锋;周柯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于预防封装时测试结构短路的保护环结构，包括：围绕一个或者多个金属垫布置的叠层结构环；其中，所述叠层结构环包括依次从底层金属层、底层通孔层层叠至最上层金属层、最上层通孔层的交替层叠布置的多个金属层和多个通孔层；而且其中，所述叠层结构环中的最上层金属层和最上层通孔层中形成有一个或者多个开口，而且所述一个或者多个开口对应于所述一个或者多个金属垫。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预防 封装 测试 结构 短路 保护环 | ||
【主权项】：
一种用于预防封装时测试结构短路的保护环结构，其特征在于包括：围绕一个或者多个金属垫布置的叠层结构环；其中，所述叠层结构环包括依次从底层金属层、底层通孔层层叠至最上层金属层、最上层通孔层的交替层叠布置的多个金属层和多个通孔层；而且其中，所述叠层结构环中的最上层金属层和最上层通孔层中形成有一个或者多个开口，而且所述一个或者多个开口的数量是所述一个或者多个金属垫的数量的两倍，由此每个金属垫两侧各有一个开口。
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