[发明专利]一种阵列结构及其制作方法、阵列基板和显示装置有效
申请号: | 201310571411.1 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN103560113B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 史大为;冀新友;李付强;郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;H01L23/498;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列结构及其制作方法、基于该阵列结构的阵列基板和显示装置,其中阵列结构的制作方法是在栅绝缘层上形成源漏极金属层之前还包括对源漏极金属信号接入端子所在位置对应的栅绝缘层进行刻蚀,在栅绝缘层上形成过孔结构;或者在栅绝缘层上形成源漏极金属层之后还包括在源漏极金属信号接入端子所在位置对应的源漏极金属层上形成过孔结构,过孔结构的两侧具有缓和的斜坡。通过对源漏极金属层下方的栅绝缘层进行刻蚀,降低源漏极金属层上方的导电膜层的高度;或者对源漏极金属层进行刻蚀,形成两侧具有缓和斜坡的过孔结构,交替布线中SD基和Gate基上方的ITO高度相同,使得导电球受力更加均匀,提高导线性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 结构 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列结构的制作方法,其特征在于,在栅绝缘层上形成源漏极金属层之前还包括:对源漏极金属信号接入端子所在位置对应的栅绝缘层进行刻蚀,在所述栅绝缘层上形成过孔结构;对源漏极金属信号接入端子所在位置对应的栅绝缘层进行刻蚀之后还包括:在具有过孔结构的栅绝缘层上方逐层形成源漏极金属层;然后对所述源漏极金属层在所述过孔结构所对应的位置进行与所述过孔结构相同的刻蚀,继续在所述源漏极金属层上形成钝化层,在所述钝化层上与所述过孔结构对应的位置进行与所述过孔结构相同的刻蚀,最后形成导电膜层;所述源漏金属层的上方与栅电极层的上方,用于连接相邻IC引脚的导电膜层高度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造