[发明专利]激光划片的方法及系统

摘要

本发明提供了一种激光划片切割对激光波长相对透明的材料片基的方法及系统。先将激光束透过并聚焦于片基的底表面上，按要求路径扫描激光束造成片基底表面上材料改性或激光划痕，再将激光聚焦点上移一预定高度后重复划线。各次划线采用的激光强度可随聚焦点高度而异，划线在片基厚度方向上可呈均匀或非均匀分布。划线可一直进行到激光焦点接近片基上表面时止。再对片基适当施力，按划线掰裂片基，完成划片。采用脉宽短于1ns脉冲激光时，片基材料改性可主要是材料击穿，而非热致熔蚀。本发明的激光划片系统具相应的硬件及控制，能将激光束精确聚焦于片基底表面，按预定路径划线，再改变激光聚焦点的高度划线，直至完成划片。

主权项

一种激光划片的方法，所划的片基对所采用的激光波长相对透明，控制激光束透过片基并聚焦于片基的底表面上，沿预定划线扫描激光束，使片基底表面沿划线上的材料产生改性，再至少一次将激光束聚焦点位置抬高一个预定的高度，再次沿预定划线扫描激光束，使片基在激光聚焦点处的材料产生改性，再施加外力使片基沿激光划线分开。