[发明专利]基于材料颗粒粒度搭配的杏鲍菇培养基及其配制方法有效

专利信息
申请号: 201310572828.X 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103588530A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 肖奎;李宗堂;常峰;黄家莉;王双全;刘清华;李圣和;林强;许君;姚支友;段春林;李丹;谭超均 申请(专利权)人: 成都榕珍菌业有限公司
主分类号: C05G1/00 分类号: C05G1/00
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于材料颗粒粒度搭配的杏鲍菇培养基及其配制方法,所述的培养基包括以下重量份的组分:木屑,20~30份,颗粒直径为0.1mm以下;玉米芯,15~25份,颗粒直径为6mm以下,其中40目以下的玉米芯占总的玉米芯的质量比小于15%;甘蔗渣,15~20份,长度小于5mm;豆粕,5~15份,颗粒度为5目~40目;玉米粒,10~20份,颗粒度为2~4mm;小麦粒,10~20份,颗粒度自然;碳酸钙,1份,颗粒度为60目以下;石灰粉,1份,颗粒度为60目以下。本培养基较常规配方相比,菌丝培养周期缩短18%,菌丝更加浓密健壮,出菇周期缩短5%,产量稳定提高5.5%。
搜索关键词: 基于 材料 颗粒 粒度 搭配 杏鲍菇 培养基 及其 配制 方法
【主权项】:
一种基于材料颗粒粒度搭配的杏鲍菇培养基,其特征在于包括以下重量份的组分:木屑,20~30份,所述的木屑颗粒直径为0.1mm以下;玉米芯,15~25份,所述的玉米芯颗粒直径为6mm以下,其中40目以下的玉米芯占总的玉米芯的质量比小于15%;甘蔗渣,15~20份,所述的甘蔗渣的长度小于5mm;豆粕,5~15份,所述的豆粕的颗粒度为5目~40目;玉米粒,10~20份,所述的玉米粒的颗粒度为2~4mm;小麦粒,10~20份,颗粒度自然;碳酸钙,1份,所述的碳酸钙的颗粒度为60目以下;石灰粉,1份,所述的石灰粉的颗粒度为60目以下。
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