[发明专利]阵列波导光栅有效
| 申请号： | 201310572853.8 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103558657A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 冯文友;陈贵明;李朝阳 | 申请（专利权）人： | 四川飞阳科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 610209 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阵列波导光栅，包括：位于所述AWG芯片的光栅区域背面的加热电极，所述加热电极与所述光栅区域的基材直接接触，所述加热电极在通电时产生热量。本发明中的阵列波导光栅，避免了使用现有技术中为实现加热的目的而设置的加热片和导热铝板，在AWG芯片的光栅区域的背面设置加热电极，加热电极与光栅区域的基材直接接触，加热电极在通电时产生的热量能够直接传递给AWG芯片的基材，从而可使器件达到热平衡的时间极大的减少，缩短了AWG的启动时间。并且，加热电极直接集成在AWG芯片的光栅区域基材上，这相对于现有技术中单独设置的加热片和导热铝板，使AWG的体积减小、结构简化。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 波导 光栅 | ||
【主权项】：
一种阵列波导光栅，包括：AWG核心组件，所述AWG核心组件包括中间区域为光栅区域的AWG芯片，其特征在于，所述阵列波导光栅还包括：位于所述AWG芯片的光栅区域背面的加热电极，所述加热电极与所述光栅区域的基材直接接触，所述加热电极在通电时产生热量。
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