[发明专利]一种同侧上下料方法以及实现上述方法的自动上下料机构有效
申请号: | 201310573230.2 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN103606592A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 邱国良 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯格精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 宋华 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种同侧上下料方法以及实现上述方法的自动上下料机构,包括机架、叠料机构以及下料机构。通过分料顶针以及相关机构的配合实现掉落式上料的方式,由此得到如下有益效果:1、采用掉落式的上料方式,能够快速地进行上料步骤,且能够实现智能自动化,可不间断地输送加工料,增加机械的工作效率。2、通过送料机构以及下料机构的新型结构,能够实现同侧上下料的功能,使得加工的上料与下料衔接更加紧凑,实现了上下料同步进行,效率以及自动化程度高,实现同侧上料还可节省大量的机械放置空间,使得场地的利用率得到更好的改善。3、取代了采用机械手上料的方式,避免了对机械手复杂的控制,结构简单,操作方便,大大降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 上下 方法 以及 实现 上述 自动 机构 | ||
【主权项】:
一种同侧上下料的方法,其特征在于,包括如下步骤:A、将加工料放置于于一叠料空间内,此时加工料置于叠料空间的底层,通过分料顶针将倒数第二个以上加工料顶起,第一个加工料则依然位于叠料空间的底层,同理完成第一次上料后,第二次上料则是分料顶针下落松开剩余的加工料,再将第三个以上加工料顶起,如此循环实现掉落式的上料;B、置于叠料空间底层的加工料由送料机构输送至固晶机进行加工;C、加工完成后,固晶机将完成的加工料从同一侧输出,顶料装置则会夹持该加工料,并通过输送装置完成下料,实现同侧上下料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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