[发明专利]半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备有效
| 申请号： | 201310573912.3 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103832074A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 铃木达也;藤井一成 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/05 | 分类号： | B41J2/05;B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曾琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置、液体排出头、液体排出盒和液体排出设备。一种半导体装置包括布置在第一方向上的单元电路、接合焊盘、以及被配置为将单元电路与接合焊盘连接的导电图案。每个导电图案包括与接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分。导电图案包括第一类型的图案和第二类型的图案，在第一类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的第一侧，在第二类型的图案中，从第一方向看，第一部分位于第二部分的与第一侧相对的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 液体 出头 排出 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：布置在第一方向上的多个单元电路；第一接合焊盘；以及多个第一导电图案，所述多个第一导电图案被配置为将所述多个单元电路与所述第一接合焊盘连接，其中，所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案均包括与所述第一接合焊盘连接并且在第一方向上延伸的第一部分、以及与相应的单元电路连接的第二部分，以及所述多个第一导电图案包括第一类型的第一导电图案和第二类型的第一导电图案，在所述第一类型的第一导电图案中，从第一方向看，所述第一部分位于所述第二部分的第一侧，在所述第二类型的第一导电图案中，从第一方向看，所述第一部分位于所述第二部分的与第一侧相对的第二侧。
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