[发明专利]抛光装置及使用该抛光装置的抛光方法有效

专利信息
申请号: 201310574451.1 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN103862368A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 平野敦也;志志目佳子;工藤健;三个月和人;佐藤广树;依田秀夫 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: B24B39/00 分类号: B24B39/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;曹鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种抛光装置及使用该装置的抛光方法,对于加工对象物上高度以及倾斜角发生变化的加工面能够可靠执行抛光加工处理。其具备:抛光工具(1),其具有对加工对象物(105)上高度及倾斜角发生变化的加工面进行旋转按压的按压部(13);工具驱动装置(2),其使抛光工具(1)移动;应变传感器(14a、14b),其检测抛光工具(1)的应变量;计算机(3),其基于应变传感器(14a、14b)检测出的应变量运算按压部(13)在加工对象物(105)的加工面的法线方向上的按压力(F),基于运算出的按压力(F)和预先存储的按压力运算工具驱动装置(2)在按压方向上的位移的修正量,将该修正量输出给工具驱动装置(2)。
搜索关键词: 抛光 装置 使用 方法
【主权项】:
一种抛光装置,其特征在于,具备:抛光工具,其具有对加工对象物上高度及倾斜角发生变化的加工面进行旋转按压的按压部;工具驱动装置,其使所述抛光工具移动;应变传感器,其检测所述抛光工具的应变量;以及计算机,其基于所述应变传感器检测出的应变量运算所述按压部在所述加工对象物的加工面的法线方向上的按压力,基于所述运算出的按压力和预先存储的按压力运算所述工具驱动装置的按压方向的位移的修正量,将该修正量输出给工具驱动装置。
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