[发明专利]一体化机柜有效

专利信息
申请号: 201310575077.7 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN103582397A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 刘程宇;徐刚;王爽;张麟;陈科;马亚国;董志松;刘智慧;王坤亮;肖来军;延汇文 申请(专利权)人: 深圳科士达科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 彭益宏
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种一体化机柜,包括:空调模块、与空调模块相邻设置的主机柜,主机柜包括机柜体及设置在机柜体中的电气设备,空调模块包括空调柜体及设置在空调柜体中的空调设备;空调柜体中设置有与空调设备的出风口相应设置的空调密封通道,机柜体中设置有与电气设备相应设置的主机柜密封通道;空调密封通道与主机柜密封通道相通;上述一体化机柜的通过空调设备直接对特定连接的主机柜进行针对性的降温,以减少额外的能源损失;且设置特定的密封通道,通过空调密封通道、主机柜密封通道以将冷气引导输送到机柜体,对冷气的输送进行有效的引导输送,尽量减少输送过程中的损耗,进一步节能,以使机柜中的电气设备能进行高效的运作。
搜索关键词: 一体化 机柜
【主权项】:
一种一体化机柜,其特征在于,包括:空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜,所述主机柜包括:机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备,所述空调模块包括:空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备;所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道,所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道;所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。
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