[发明专利]一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具无效
| 申请号： | 201310576707.2 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103635034A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 付秀国 | 申请（专利权）人： | 利华科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明公开了一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，包括底座（1）和安装在所述底座（1）上的托盘（2），所述托盘（2）上设有多个用于放置芯片（6）的定位凹槽（4），所述托盘（2）上设有一层钢板（3），所述钢板（3）上设有多个与定位凹槽（4）位置对应的开口（5），所述芯片（4）部分被钢板（3）压住，部分从开口（4）处露出。通过上述方式，本发明通过钢板对芯片进行定位，防止芯片移动和脱落，具有操作简单，精确度高，稳定性高的优点，大大提高了生产效率及产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 印刷 定位 | ||
【主权项】：
一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，包括底座（1）和安装在所述底座（1）上的托盘（2），所述托盘（2）上设有多个用于放置芯片（6）的定位凹槽（4），所述托盘（2）上设有一层钢板（3），所述钢板（3）上设有多个与定位凹槽（4）位置对应的开口（5），所述芯片（4）部分被钢板（3）压住，部分从开口（4）处露出。
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