[发明专利]高导电镀锡铜合金包钢线在审
| 申请号： | 201310577595.2 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103680668A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 闵雁 | 申请（专利权）人： | 张家港市星河电子材料制造有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 215616 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电镀锡铜合金包钢线，包括钢芯、铜合金层和锡层，所述铜合金层均匀包覆在所述钢芯外，所述锡层电镀包覆在所述铜合金层外，所述钢芯材料为低碳钢；所述铜合金层材料为铜银合金，所述铜银合金包含0.08%-0.10%的银、0.2%-0.3%的铬、1.1%-1.3%的铝，其余为铜；所述锡层材料为100%纯锡；所述铜合金层厚度为5-8μm，所述锡层厚度为3-5μm。通过上述方式，本发明高导电镀锡铜合金包钢线，成本低、质量轻，具有良好的导电性、耐腐蚀性、强度及韧性，同时具有良好的焊接性和导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 镀锡 铜合金 包钢 | ||
【主权项】：
一种高导电镀锡铜合金包钢线，其特征在于，包括钢芯、铜合金层和锡层，所述铜合金层均匀包覆在所述钢芯外，所述锡层电镀包覆在所述铜合金层外，所述钢芯材料为低碳钢；所述铜合金层材料为铜银合金，所述铜银合金包含0.08%‑0.10%的银、0.2%‑0.3%的铬、1.1%‑1.3%的铝，其余为铜；所述锡层材料为100%纯锡；所述铜合金层厚度为5‑8μm，所述锡层厚度为3‑5μm。
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