[发明专利]用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 201310578375.1 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103590077A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵宁昌;徐奎;何繁;寇博泰;周月姣 | 申请（专利权）人： | 华纳国际（铜陵）电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法，包括以下步骤：制备添加剂溶液，添加剂溶液中包括聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、盐酸、3-巯基-1-丙烷磺酸钠；取硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加热到45～60℃后在硫酸铜电解液中加入添加剂溶液，经过均匀搅拌后形成的电解液进入电解槽，电解液在电解槽内的电流密度为40～80A/dm2，进行电化学反应；用浓度为0.1～5g/L且pH值小于6.0的铬酸盐溶液对铜箔进行表面钝化；表面钝化后，进行涂硅烷偶联剂处理，即得到用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印制 电路板 锂离子 二次 电池 电解 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法，其特征在于包括以下步骤：制备添加剂溶液，所述添加剂溶液中聚二硫二丙烷磺酸钠的浓度为10～20ppm、聚乙二醇的浓度为15ppm、盐酸的浓度为1～10ppm、3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠的浓度为0～7ppm；取硫酸铜电解液，其中铜浓度为50～100g/L、硫酸浓度为为70～140g/L；将硫酸铜电解液加热到45～60℃后在硫酸铜电解液中加入添加剂溶液，经过均匀搅拌后形成的电解液进入电解槽，所述电解液在所述电解槽内的电流密度为40～80A/dm2，进行电化学反应；用浓度为0.1～5g/L且pH值小于6.0的铬酸盐溶液对电化学反应后的铜箔进行表面钝化使得电解铜箔表面形成铬膜处理层；表面钝化后，进行涂硅烷偶联剂处理，硅烷偶联剂中Si含量为500ppm且硅烷偶联剂中氨基类硅烷与环氧基类硅烷比例的范围为1：1～3：1，处理完成后使得电解铜箔表面形成硅烷偶联剂层，即得到用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔。
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