[发明专利]一种钨涂层铜合金部件及其制备方法有效
| 申请号： | 201310578945.7 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103774112A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吕延伟;宋久鹏;刘俊勇;颜彬游;陈志刚;于洋;庄志刚 | 申请（专利权）人： | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/14 | 分类号： | C23C16/14;B22F7/08;B32B15/01 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361021 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨涂层铜合金部件及其制备方法。本发明的铜合金部件从外到内依次包括0.1-2mm厚的钨表面层、0.5-2mm厚的含铜应力缓释层和铜合金部件本体。本发明的铜合金部件可用于核能防护领域，本发明的方法所制备的钨涂层铜合金部件在部件各层尺寸，厚度相匹配的情况下，不会出现部件变形，涂层脱落以及开裂现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂层 铜合金 部件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种钨涂层铜合金部件，其特征在于：从外到内依次包括0.1‑2mm厚的钨表面层、0.5‑2mm厚的含铜应力缓释层和铜合金部件本体。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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