[发明专利]一种LED封装的视觉定位装置及其控制方法有效
| 申请号： | 201310579137.2 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103776837A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 代克明 | 申请（专利权）人： | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED晶片共晶焊接视觉定位装置，其包括有依次连接的相机和相机驱动模块，相机驱动模块分别连接有CPLD、第一DSP和第二DSP，CPLD、第一DSP和第二DSP均连接于输出接口，并且通过该输出接口连接于共晶焊接主机，相机驱动模块通过相机获取图像数据，CPLD、第一DSP和第二DSP对图像数据并行处理，并且根据处理结果控制共晶焊接主机对LED晶片定位。该视觉定位装置通过多个处理器组合的并行处理方式，实现高速大容量彩色图像处理，以“DSP+CPLD”方式组成的图像采集处理系统，方便模块化设计，增强视觉检测装置的结构灵活性和通用性，从而大大提高算法效率和实时信号处理速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 视觉 定位 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种LED晶片共晶焊接视觉定位装置，其特征在于，包括有依次连接的相机和相机驱动模块，所述相机驱动模块分别连接有CPLD、第一DSP和第二DSP，所述CPLD、第一DSP和第二DSP均连接于输出接口，并且通过该输出接口连接于共晶焊接主机，所述相机驱动模块通过所述相机获取图像数据，所述CPLD、第一DSP和第二DSP对图像数据并行处理，并且根据处理结果控制共晶焊接主机对LED晶片定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳盛世天予科技发展有限公司，未经深圳盛世天予科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310579137.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗结石的中药
- 下一篇：三环吡唑磺酰胺化合物及其制备和使用方法
