[发明专利]深细孔径钻机探查砌体隐蔽部分结构情况与轮廓尺寸的方法有效

专利信息
申请号: 201310579557.0 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN103616329A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 陈振华;樊建苗;祝湛毅 申请(专利权)人: 陈振华
主分类号: G01N21/00 分类号: G01N21/00;G01N1/08;G01B21/20
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 王利强
地址: 310016 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种深细孔径钻机探查砌体隐蔽部分结构情况与轮廓尺寸的方法,包括以下步骤:(1)选用深细孔径取芯钻机,在待探查砌体等结构物的选定位置上钻孔;(2)取出芯样,目测芯样材质情况,量测孔口到裂缝、软弱夹层或空洞的距离,裂缝、软弱夹层或空洞的宽度,通过不同性质的芯样判断并量测隐蔽部分结构面位置,裂缝、软弱夹层或空洞位置;(3)在砌体隐蔽轮廓的可能位置布置间距均匀的同方向的孔位,分别钻孔取芯,并分别分析、量测、记录,钻孔的纵横范围均应超过结构物20~100cm;将钻孔芯样的量测结果与外部可见轮廓线的量测结果描绘在同一张图上,从而判断砌体隐蔽部分结构情况及轮廓尺寸。本发明对结构物及其外观影响小、精度较高、费用较低。
搜索关键词: 细孔 钻机 探查 隐蔽 部分 结构 情况 轮廓 尺寸 方法
【主权项】:
一种深细孔径钻机探查砌体隐蔽部分结构情况与轮廓尺寸的方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:(1)选用深细孔径取芯钻机,在待探查砌体的选定位置上钻孔,取芯钻机钻孔孔径2~7.5cm,芯样直径1~7cm;(2)取出芯样,目测芯样材质情况,量测孔口到裂缝、软弱夹层或空洞的距离,裂缝、软弱夹层或空洞的宽度,通过不同性质的芯样判断并量测隐蔽部分结构面位置、裂缝、软弱夹层或空洞位置;(3)在砌体隐蔽轮廓的可能位置布置间距均匀的、同方向的孔位,分别钻孔取芯,并分别分析、量测、记录,钻孔的纵横范围均应超过结构物20~100cm;将所有的钻孔芯样的量测结果与外部可见轮廓线的量测结果描绘在同一张图上,从而判断砌体隐蔽部分结构情况及轮廓尺寸。
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