[发明专利]一种手机卡槽包封模结构在审
| 申请号： | 201310580114.3 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103722695A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 郭玉勇 | 申请（专利权）人： | 无锡高晟成型科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/32 | 分类号： | B29C45/32 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214121 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种手机卡槽包封模结构，可以对手机卡槽进行连续包封，提高了手机的包封质量和包封效率，其包括动模和定模，其特征在于：所述动模上设置有动模型腔，所述动模型腔上设置有上包封槽，所述定模上设置有定模型腔，所述定模型腔上设置有下包封槽，所述上包封槽和所述下包封槽结合形成与产品配合的包封腔，所述包封腔连接浇口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机卡 槽包封模 结构 | ||
【主权项】：
一种手机卡槽包封模结构，其包括动模和定模，其特征在于：一种手机卡槽包封模结构，其包括动模和定模，其特征在于：所述动模上设置有动模型腔，所述动模型腔上设置有上包封槽，所述定模上设置有定模型腔，所述定模型腔上设置有下包封槽，所述上包封槽和所述下包封槽结合形成与产品配合的包封腔，所述包封腔连接浇口。
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