[发明专利]具有集成保护结构的结隔离阻断电压装置及其形成方法有效
申请号: | 201310581244.9 | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN103839941A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | D·J·克拉克;J·A·塞尔瑟多;B·B·莫阿尼;罗娟;S·穆奈尼;K·K·赫弗南;J·特沃米伊;S·D·赫弗南;G·P·考斯格拉维 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了结隔离阻断电压装置及其形成方法。在具体实施方式中,阻断电压装置包括电连接至第一p阱的阳极终端、电连接至第一n阱的阴极终端、电连接至第二p阱的接地终端、以及用于隔离第一p阱和p型衬底的n型隔离层。第一p阱和第一n阱操作作为阻塞二极管。阻断电压装置还包括与第一n阱中形成的P+区域、第一n阱、第一p阱和第一p阱中形成的N+区域相关的PNPN硅控整流器(SCR)。此外,阻断电压装置还包括与第一p阱中形成的N+区域、第一p阱、n型隔离层、第二p阱以及第二p阱中形成的N+区域相关的NPNPN双向SCR。 | ||
搜索关键词: | 具有 集成 保护 结构 隔离 阻断 电压 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:p型衬底;布置在p型衬底中的第一p型阱,其中第一p型阱包括电连接至第一终端的至少一个p型有源区和至少一个n型有源区;布置在p型衬底中的与第一p型阱邻接的第一n型阱,其中第一n型阱包括电连接至第二终端的至少一个p型有源区和至少一个n型有源区;布置在p型衬底中的第二p型阱,其中第二p型阱包括电连接至第三终端的至少一个p型有源区和至少一个n型有源区;以及处于第一p型阱、第一n型阱以及第二p型阱的至少一部分下方的n型隔离层,其中第一p型阱和第一n型阱被配置成操作作为阻塞二极管,其中第一n型阱的至少一个p型有源区、第一n型阱、第一p型阱以及第一p型阱的至少一个n型有源区被配置成操作作为PNPN硅控整流器,以及其中第一p型阱的至少一个n型有源区、第一p型阱、n型隔离层、第二p型阱和第二p型阱的至少一个n型有源区被配置成操作作为NPNPN双向硅控整流器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国亚德诺半导体公司,未经美国亚德诺半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310581244.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:X射线成像探测器及其制造方法和制造感光元件的方法
- 下一篇:电动客车的电池箱
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的