[发明专利]扩充基座及电子装置有效

专利信息
申请号: 201310581604.5 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN104571311B 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 黄鸿明 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种扩充基座及电子装置。该扩充基座包含壳体、电路板、基座端电连接器、螺丝及弹性件。壳体具有螺丝孔柱。电路板承载于螺丝孔柱上,并具有通孔。通孔对齐并连通螺丝孔柱。基座端电连接器设置于电路板上。基座端电连接器与螺丝孔柱分别位于电路板的两相对侧。螺丝经由通孔锁固至螺丝孔柱。弹性件套设至螺丝外,并位于螺丝与螺丝孔柱之间。本发明公开一种包含扩充基座的电子装置。
搜索关键词: 扩充 基座 电子 装置
【主权项】:
1.一种扩充基座,包含:壳体,具有螺丝孔柱;电路板,承载于该螺丝孔柱上,并具有一通孔,其中该通孔对齐并连通该螺丝孔柱;基座端电连接器,设置于该电路板上且用于与一连接器连接,其中该基座端电连接器与该螺丝孔柱分别位于该电路板的两相对侧;螺丝,经由该通孔锁固至该螺丝孔柱;以及弹性件,套设至该螺丝外,并位于该螺丝与该螺丝孔柱之间,其中,在该基座端连接器与该连接器连接且对位不准时,该基座端电连接器带动该电路板偏转而对该弹性件偏压,以使该基座端连接器与该电连接器对准且完成接合。
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