[发明专利]一种大功率导电芯片粘接剂无效
| 申请号： | 201310581866.1 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103627357A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郑岩;王群;刘姝;王政;孙莉;李中亮;苏立君 | 申请（专利权）人： | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/12;C09J133/10;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 发明的一种大功率导电芯片粘接剂，属应用于微电子封装的粘接剂的技术领域。导电芯片粘接剂由片状银粉、环氧树脂、丙烯酸酯改性环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂组成。其中利用双峰分布微米银粉提高银填充量，实现高导电，高导热的大功率改性环氧树脂导电芯片粘接剂；丙烯酸酯改性环氧树脂是甲基丙烯酸缩水甘油酯与2～3种丙烯酸酯类单体和/或烯烃类单体的共聚产物。本发明的效果是提高了环氧树脂胶的耐高温耐高湿和耐老化性能，体积电阻率低，粘接强度高，适应无铅化的和高温高湿环境的电子封装要求，提高封装的可靠性，延长封装器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 导电 芯片 粘接剂 | ||
【主权项】：
1.一种大功率导电芯片粘接剂，由下述组分及各组分重量百分比组成:![]()
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