[发明专利]微电子构件和相应的制造方法有效
| 申请号： | 201310583569.0 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103663359B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | C·舍林;A·法伊 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 梁冰,杨国治 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种微电子构件和相应的制造方法。该微电子构件包括一半导体衬底(1；1a)，其具有正面(O)和背面(R)；一在所述衬底(1)的正面(O)上的可弹性偏转的质量装置(M)；至少一个设置在所述质量装置(M)中或上的源区(10；10′)；至少一个设置在所述质量装置(M)中或上的漏区(D1‑D4；D1′‑D10′)和一在所述源区(10，10′)和所述漏区(D1‑D4；D1′‑D10′)上面悬挂在一印制电路系统(LBA)上的栅区(20；20′)，所述栅区通过一间隙(100)与所述质量装置(M)间隔开。所述印制电路系统(LBA)这样地在所述衬底(1)的正面(O)上锚固在所述质量装置(M)的周边(P)上，使得在所述质量装置(M)偏转时所述栅区(20；20′)保持固定。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 构件 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
微电子构件，具有：一半导体衬底（1；la），其具有一正面（O）和一背面（R）；一在所述衬底（1）的正面（O）上的能弹性偏转的质量装置（M）；至少一个设置在所述质量装置（M）中或上的源区（10；10'）；至少一个设置在所述质量装置（M）中或上的漏区（D1‑D4；D1'‑D10'）；以及至少一个在所述源区（10；10'）和所述漏区（D1‑D4；D1'‑D10'）上面悬挂在一印制电路系统（LBA）上的栅区（20；20'），所述栅区通过一间隙（100）与所述质量装置（M）间隔开；其中，所述印制电路系统（LBA）这样地在所述衬底（1）的正面（O）上锚固在所述质量装置（M）的周边（P）中，使得所述栅区（20；20'）在所述质量装置（M）偏转的情况下保持固定。
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