[发明专利]发光二极管封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201310583729.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104659191A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 彭建忠;洪梓健 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供具有电极的基板；提供发光二极管，将所述发光二极管放置在所述基板上，并使发光二极管的电极与基板上的电极贴设；提供紫外光固化胶，使所述紫外光固化胶分布在所述基板上并包覆所述发光二极管，固化所述紫外光固化胶，并通过紫外光固化胶的固化而实现发光二极管与基板的电极导电连接及发光二极管相对于基板的固定。本发明中，因通过设置在基板上的紫外光固化胶直接包覆发光二极管并通过紫外光固化胶的固化而实现发光二极管与基板的电极导电连接及发光二极管相对于基板的固定，无需额外的制程来固定发光二极管及导通支架及发光二极管，进而可达到简化制程、缩短工时的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供具有电极的基板；提供发光二极管，将所述发光二极管放置在所述基板上，并使发光二极管的电极与基板上的电极贴设；提供紫外光固化胶，使所述紫外光固化胶分布在所述基板上并包覆所述发光二极管，固化所述紫外光固化胶，并通过紫外光固化胶的固化而实现发光二极管与基板的电极导电连接及发光二极管相对于基板的固定。
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