[发明专利]焊接合金有效
申请号: | 201310583871.6 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN103921010B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 黄嘉雯;林湧胜;田育凯;梁明川 | 申请(专利权)人: | 拉曼大学 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K35/40 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 马来西亚雪兰莪*** | 国省代码: | 马来西亚;MY |
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摘要: | 本发明公开了一种焊接合金和制造一种焊接合金的方法。该方法包括:在步骤(102)中,锡‑银‑铜(SAC)合金被切割成薄片,使用乙醇清洁并干燥;将在步骤(102)中得到切割薄片,放在一个氧化铝坩埚中在350℃高温氩气环境中进行熔化;在步骤(106)中,使用中度活性树脂(RMA)助焊剂包裹铂(Pt)粒子,并将RMA包裹的铂粒子加入到步骤(104)中熔化的SAC薄片里,从而获得一种混合物;在步骤(108中,对混合物进行搅拌,使铂粒子在SAC合金中均匀悬浮;以及,在步骤(110)中,将均匀的悬浊混合物在350℃下保存30分钟。本发明提供的焊接合金和方法,在焊接过程中不会形成厚的IMC层,而是形成均匀厚度相对平坦的焊接层,从而保证焊接点的强度及结构的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 焊接 合金 | ||
【主权项】:
1.一种制造一种焊接合金的方法,其特征在于,所述的方法包含:焊接合金包含锡,银和铜;还含有包裹着中度活性树脂助焊剂的铂粒子;铂粒子的质量百分含量为0.4%;步骤102,将锡‑银‑铜即SAC合金切割成薄片;步骤104,将切割的薄片进行熔化;步骤106,采用中度活性树脂即RMA助焊剂包裹铂粒子,将RMA包裹的铂粒子加入到步骤104中熔化的SAC薄片里,获得一种混合物;步骤108,对所述混合物进行搅拌,使铂粒子在SAC合金中均匀悬浮;以及,步骤110,将混合物置于350℃下保存30分钟。
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