[发明专利]一种SMD热封型上盖带有效
| 申请号： | 201310585410.2 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103600553A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 揭春生 | 申请（专利权）人： | 贵溪若邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B65D53/08;C08L101/00;C08K5/20;C08L23/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 335400*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD热封型上盖带，包括依次叠加的PET层、PE层、橡胶层和蜡层，橡胶层包括乙撑双硬脂酰胺65%-75%，树脂25%-15%，透明粉10%；蜡层包括PE微蜡粉85-97%，硅油15-3%。本发明的有益效果为：1.原料成本较低，生产的产品质量稳定；2.无过高工艺要求；3.粘贴效果好，同时拉力合适。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 热封型上盖带 | ||
【主权项】：
一种SMD热封型上盖带，其特征在于，包括依次叠加的PET层、PE层、橡胶层和蜡层，所述橡胶层包括乙撑双硬脂酰胺65%‑75%，树脂25%‑15%，透明粉10%；所述蜡层包括PE微蜡粉85‑97%，硅油15‑3%。
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