[发明专利]晶圆级微透镜压印成型方法无效
| 申请号： | 201310585537.4 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103579467A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 谢海忠;王莉;杨华;李璟;刘志强;伊晓燕;王军喜;王国宏;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种晶圆级微透镜压印成型方法，包括以下步骤：步骤1：将半导体发光二极管芯粒固定在晶圆级基板上；步骤2：在晶圆级基板和芯粒上方涂覆均匀的光敏胶；步骤3：将晶圆级基板、芯粒及涂覆有光敏胶一起固化；步骤4：固化完成后，在光敏胶的表面光刻、曝光，形成掩膜图形；步骤5：显影、刻蚀，将光敏胶刻蚀成半球形透镜，完成制备。本发明可以大大提高出光效率，使得发光二极管外量子效率提升，特别适合大规模的产业化制作微透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级微 透镜 压印 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级微透镜压印成型方法，包括以下步骤：步骤1：将半导体发光二极管芯粒固定在晶圆级基板上；步骤2：在晶圆级基板和芯粒上方涂覆均匀的光敏胶；步骤3：将晶圆级基板、芯粒及涂覆有光敏胶一起固化；步骤4：固化完成后，在光敏胶的表面光刻、曝光，形成掩膜图形；步骤5：显影、刻蚀，将光敏胶刻蚀成半球形透镜，完成制备。
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