[发明专利]PCB板台阶槽加工工艺在审
| 申请号： | 201310586006.7 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104661433A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板台阶槽加工工艺，至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤，在所述钻孔步骤之后，且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。该PCB板台阶槽加工工艺将锣台阶槽步骤放在了电镀、外层和阻焊工艺之前，消除了铜厚、阻焊厚度、字符厚度等板本身的影响，使锣台阶槽的深度更容易控制，减少台阶槽的累积误差，从而精准控制台阶槽偏差在0.05mm以内，大大提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 台阶 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板台阶槽加工工艺，至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤，其特征在于：在所述钻孔步骤之后，且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。
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