[发明专利]复合渐变折射层结构及包括此结构的封装结构无效

专利信息
申请号: 201310586720.6 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN103887441A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 陈俊廷;林昆蔚;赖丰文 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/54
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明的提供一种复合渐变折射层结构及包括此结构的封装结构,该复合渐变折射层结构包括:一基板;以及一复合渐变折射层,形成于该基板上,其中该复合渐变折射层具有一第一表面与一第二表面,该第一表面为一入光侧,该第二表面为一出光侧,该复合渐变折射层的各层由氧化锌硅所构成,且该复合渐变折射层的折射率自该第一表面至该第二表面递减。本发明另提供一种包括此复合渐变折射层结构的封装结构。
搜索关键词: 复合 渐变 折射 结构 包括 封装
【主权项】:
一种复合渐变折射层结构,包括:基板;以及复合渐变折射(graded refractive index,GRI)层,形成于该基板上,其中该复合渐变折射层具有第一表面与一第二表面,该第一表面为一入光侧,该第二表面为一出光侧,该复合渐变折射层的各层由氧化锌硅所构成,且该复合渐变折射层的折射率自该第一表面至该第二表面递减。
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